排退巴一體機、裂片機、劃線機國際招標公告(2)

對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2021-04-12在 公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:上海新微半導體 擬采購1臺排退巴一體機、2臺裂片機、2臺劃線機
資金到位或資金來源落實情況:現招標人資金已到位
項目已具備招標條件的說明:具備招標條件
2、招標內容
招標項目編號:0613-214022191227
招標項目名稱:排退巴一體機、裂片機、劃線機
項目實施地點:中國上海市
招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規格	備注
1	排退巴一體機	1	*用于激光器InP/GaAs/GaSb產品流程中將制作好的Bar條和Spacers條排放于鍍膜治具上，或者將已經完成腔面鍍膜的Bar條和Spacers從治具上面取下來，實現Bar條的排、退巴功能，適用于Bar條腔長 150~640um 的鍍膜生產。
2	裂片機	1	*用于激光器InP/GaAs/GaSb產品晶圓到巴條的一次裂片、巴條到chips的二次裂片、PD產品的全裂片工藝，實現將整個晶圓解理為Bar條或分離成獨立chips，適用于標準2 inch晶圓的劈裂生產和Bar條到chips的二次裂片生產。
3	裂片機	1	*用于激光器InP/GaAs/GaSb產品晶圓到巴條的一次裂片、巴條到chips的二次裂片、PD產品的全裂片工藝，實現將整個晶圓解理為Bar條或分離成獨立芯片，適用于標準2~4 inch晶圓的所有劈裂生產。
4	劃線機	2	*用于激光器In咨詢電話18811547188P/GaAs/GaSb產品晶圓到巴條的一次劃線、巴條到chips的二次劃線、PD產品的全劃線工藝，實現將整個晶圓解理為Bar條或分離成獨立chips，適用于標準2~4 inch晶圓的劃線生產。

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:1）投標人應為符合《中華人民共和國招標投標法》規定的獨立法人或其他組織；2）投標人或投標貨物的制造商須具備此類設備的供貨和安裝調試經驗；3）投標人或投標貨物的制造商在近 3 年內至少為中國大陸地區提供過10套以上與投標產品相同或相似的設備（須提供業績清單及合同復印件或用戶的書面證明）；4)投標人提供的投標貨物必須為全新設備；4)投標人提供的投標貨物必須為全新設備；5) 法律、行政法規規定的其他條件。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2021-04-12
招標文件領購結束時間:2021-04-19
是否在線售賣標書:否

7、聯系方式
招標人:上海新微半導體
未曾在中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！

項目 聯系人：李楊  
咨詢電話：010-51957458 
傳真：010-51957412 
手機：13683233285 
QQ:1211306049 
微信：Li13683233285 郵箱：1211306049@qq.com

備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術服務費后，查看項目業主，招標公告，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準，以招標業主的解答為準本。

編輯：chinabidding.co