樹脂減薄機項目已具備招標條件。資金來源為國撥資金，出資比例為100%，中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構(gòu)）受無錫微電子科研中心（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱：樹脂減薄機
1.2 招標編號：0779-26400432A002
1.3 主要用途：通過機械研磨的方式對圓片進行減薄，達到客戶需要的目標厚度。降低芯片的體積及重量。
1.4 數(shù)量：1臺。
1.5 交貨期：合同簽訂后6個月內(nèi)。
1.6 項目現(xiàn)場：無錫微電子科研中心。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應(yīng)招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。
2.2本次招標要求提供所投產(chǎn)品制造商2023年1月以后生產(chǎn)或銷售12英寸同類型設(shè)備業(yè)績，數(shù)量大于30臺（套），提供合同或訂單復印件（復印件能體現(xiàn)設(shè)備名稱、型號、數(shù)量、甲乙雙方簽字或蓋章、簽訂日期等信息，乙方應(yīng)當為投標人或所投產(chǎn)品制造商）。
2.3投標人如果為代理商，應(yīng)提供制造商同意其在本次投標中提供該貨物的正式授權(quán)書。
2.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。
2.5投標人必須向招標代理機構(gòu)
3.招標
4.
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)
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編輯：365trade
