自動化倒裝芯片鍵合機-公開招標公告
(招標編號：5563-261ZCG220006)
招標項目所在地區：上海市一、招標條件
本自動化倒裝芯片鍵合機（招標項目編號：5563-261ZCG220006），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為國有資金， 本項目已具備招標條件，現進行公開招標。二、項目概況和招標范圍
項目規模：自動化倒裝芯片鍵合機 1套 。 招標內容與范圍：自動化倒裝芯片鍵合機 本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的： 001 第1包自動化倒裝芯片鍵合機三、投標人資格要求
001 第1包自動化倒裝芯片鍵合機： 1）如果投標人按照合同提供的貨物不是投標人自己制造的，投標人應提供制造廠商的正式授權書；2）其他資格要求詳見招標文件。 本項目不允許聯合體投標。四、
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編輯：365trade